반도체 패키징에서 다이싱 후 RDL을 잘 안 적용하는 기술적 이유
반도체 Fan-out 패키징에서 다이싱을 먼저 진행하고 RDL을 잘 적용하지 않는 이유는 공정 순서·복잡도·비용·물리적 제약 때문입니다. 다이싱 후 패키지 설계가 확정되면 RDL 적용 공간이 제한되고, RDL은 추가 공정(적층·패턴·도금)으로 수율 관리가 어렵고 제조비용이 크게 올라갑니
반도체 패키징
반도체 패키징에서 다이싱 후 RDL을 잘 안 적용하는 기술적 이유
반도체 Fan-out 패키징에서 다이싱을 먼저 진행하고 RDL을 잘 적용하지 않는 이유는 공정 순서·복잡도·비용·물리적 제약 때문입니다. 다이싱 후 패키지 설계가 확정되면 RDL 적용 공간이 제한되고, RDL은 추가 공정(적층·패턴·도금)으로 수율 관리가 어렵고 제조비용이 크게 올라갑니